随着LED照明产业的发展，从LED显示屏芯片的生产到灯具市场，已经形成了一条相对完善的产业链。但对于传统的LED照明，从芯片、封装、电路板一直到应用，各个环节都相对独立。不同场所的照明需求，对LED的封装提出了各种新的要求。如何在模组内集成多种技术，并通过系统封装的方式使LED模组封装趋于小型化、多功能化、智能化成为了我们需要探索的问题。从技术的角度来看，LED是一种半导体器件，容易与其他半导体相关技术相结合而发展出具有更高附加值的产品，开拓出全新的、传统照明无法触及的市场。LED多功能系统三维封装能够整合光源、有源、无源电子器件、传感器等元件，并将他们集成于单一微小化的系统之中，是极具市场潜力的一项新技术。
LED多功能封装集成技术
目前市场上存在一些简单的LED集成封装产品，但是集成度较低，不能满足未来LED发光模组对LED封装产品的需要。芯片模组光源的发展趋势体现了照明市场对技术发展的要求：便携式产品需要集成度更高的光源;在商业照明、道路照明、特种照明、闪光灯等领域，集成的LED光源有很大的应用市场。与封装级模组相比，芯片级模组体积较小，节省空间，也节省了封装成本，并且由于光源集成度高，便于二次光学设计。
三维立体封装是近几年发展起来的电子封装技术。从总体上看，加速三维集成技术应用于微电子系统的重要因素包括以下几个方面：
1.系统的外形体积：缩小系统体积、降低系统重量并减少引脚数量;
2.性能：提高集成密度，缩短互连长度，从而提高传输速度并降低功耗;
3.大批量低成本生产：降低工艺成本，如采用集成封装和PCB混合使用方案;多芯片同时封装等;
4.新应用：如超小无线传感器等;
目前有多种不同的先进系统集成方法，主要包括：封装上的封装堆叠技术;PCB(引线键合和倒装芯片)上的芯片堆叠，具有嵌入式器件的堆叠式柔性功能层;有或无嵌入式电子器件的高级印制电路板(PCB)堆叠;晶圆级芯片集成;基于穿硅通孔(TSV)的垂直系统集成(VSI)。三维集成封装的优势包括：采用不同的技术(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)实现器件集成，即“混合集成”，通常采用较短的垂直互连取代很长的二维互连，从而降低了系统寄生效应和功耗。因此，三维系统集成技术在性能、功能和形状等方面都具有较大的优势。近几年来，各重点大学、研发机构都在研发不同种类的低成本的集成技术。
