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LED多功能封装集成技术

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LED多功能封装集成技术

发布日期:2018-12-08 作者: 点击:

随着LED照明产业的发展,从LED显示屏芯片的生产到灯具市场,已经形成了一条相对完善的产业链。但对于传统的LED照明,从芯片、封装、电路板一直到应用,各个环节都相对独立。不同场所的照明需求,对LED的封装提出了各种新的要求。如何在模组内集成多种技术,并通过系统封装的方式使LED模组封装趋于小型化、多功能化、智能化成为了我们需要探索的问题。从技术的角度来看,LED是一种半导体器件,容易与其他半导体相关技术相结合而发展出具有更高附加值的产品,开拓出全新的、传统照明无法触及的市场。LED多功能系统三维封装能够整合光源、有源、无源电子器件、传感器等元件,并将他们集成于单一微小化的系统之中,是极具市场潜力的一项新技术。


  LED多功能封装集成技术


  目前市场上存在一些简单的LED集成封装产品,但是集成度较低,不能满足未来LED发光模组对LED封装产品的需要。芯片模组光源的发展趋势体现了照明市场对技术发展的要求:便携式产品需要集成度更高的光源;在商业照明、道路照明、特种照明、闪光灯等领域,集成的LED光源有很大的应用市场。与封装级模组相比,芯片级模组体积较小,节省空间,也节省了封装成本,并且由于光源集成度高,便于二次光学设计。


  三维立体封装是近几年发展起来的电子封装技术。从总体上看,加速三维集成技术应用于微电子系统的重要因素包括以下几个方面:


  1.系统的外形体积:缩小系统体积、降低系统重量并减少引脚数量;


  2.性能:提高集成密度,缩短互连长度,从而提高传输速度并降低功耗;


  3.大批量低成本生产:降低工艺成本,如采用集成封装和PCB混合使用方案;多芯片同时封装等;


  4.新应用:如超小无线传感器等;


  目前有多种不同的先进系统集成方法,主要包括:封装上的封装堆叠技术;PCB(引线键合和倒装芯片)上的芯片堆叠,具有嵌入式器件的堆叠式柔性功能层;有或无嵌入式电子器件的高级印制电路板(PCB)堆叠;晶圆级芯片集成;基于穿硅通孔(TSV)的垂直系统集成(VSI)。三维集成封装的优势包括:采用不同的技术(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)实现器件集成,即“混合集成”,通常采用较短的垂直互连取代很长的二维互连,从而降低了系统寄生效应和功耗。因此,三维系统集成技术在性能、功能和形状等方面都具有较大的优势。近几年来,各重点大学、研发机构都在研发不同种类的低成本的集成技术。


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